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SOT-23为塑封贴片式封装,主要成分为:硅芯片、引线、环氧树脂、焊片、以及锡等组成;此类封装产品常用于各类的开关二极管、肖特基二极管、双芯片二极管以及各类的贴片式三极管产品,用途颇为广泛;最小包装数量:载待盘式包装2500pcs;