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SOD-123

SOD-123为塑封贴片式封装,主要成分为:硅芯片、引线、环氧树脂、焊片、以及锡等组成;此类封装产品常用于电流1A及1A以内的整流系列、肖特基系列以及ESD静电保护器件等产品;
最小包装数量:载待盘式包装3000pcs;