SOD-123
SOD-123
SOD-123为塑封贴片式封装，主要成分为：硅芯片、引线、环氧树脂、焊片、以及锡等组成；此类封装产品常用于电流1A及1A以内的整流系列、肖特基系列以及ESD静电保护器件等产品;
最小包装数量：载待盘式包装3000pcs；
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