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中国市场进入国产化率提升期,2018年全球半导体

栏目:行业资讯 发布时间:2018-11-13 浏览量: 807
半导体产业投资及设备国产化的空间展望,中国大陆晶圆厂硅片厂建设步入高峰,设备国产化是产业崛起关键之一。在2017~2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座,其中有26座设于中国,占全球总数 42%。中国本土投资将成晶圆厂建设主力,在国家政策和大基金保驾护航下。

       半导体产业投资及设备国产化的空间展望,中国大陆晶圆厂硅片厂建设步入高峰,设备国产化是产业崛起关键之一。在2017~2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座,其中有26座设于中国,占全球总数 42%。中国本土投资将成晶圆厂建设主力,在国家政策和大基金保驾护航下。

       现在国家对半导体行业展现出了空前的支持力度,《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布为行业的发展描绘了明确的目标,集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持。我们认为,国家的强力支持与广阔的市场空间将有效催化中国大陆晶圆厂的建设进程。

       目前中国大硅片严重依赖进口,目前中国多家企业密集启动硅片项目,局规划布局 8 英寸、12达英寸硅片企业已达11家,投资规模持续上升,设备国产化是中国承接半导体产业转移和实现产业崛起的关键之一。半导体核心设备涉及国家基础科学综合实力的比拼,具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点,也是半导体产业中最难攻克却至关重要的一个环节。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率,最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力,因此中国半导体产业实现以自主可控的模式崛起,完成设备环节的国产化是至关重要的环节之一。

       2018年全球设备市场或创历史新高,中国市场成为全球增长新引擎。伴随芯片产能扩张,全球半导体 设备市场处于上升期,2018年有望突破600亿美元大关。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,因此半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。据调查数据显示,2017 年全球半导体设备销售规模创历史新高,达到566亿美元/yoy+37%,2013~2017年复合增速约为16%。根据调查数据预计2018年全球半导体设备市场销售额将达 627 亿美元/yoy+11%。2019 年将达676 亿美元/yoy+8%,有望接连再创历史新高。


数据来源:公开资料整理

       中国大陆设备市场的全球占比不断升高,2018 年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场,2019年或将跃升全球首位,中国有望以 173 亿美元首次位居全球第一。过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势,由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%,据数据调查显示,2018、2019 年中国市场的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。